Sự khác biệt giữa CZ, FZ và NTD

Trong ngành công nghiệp bán dẫn, tấm silicon thường được sử dụng để sản xuất nhiều thiết bị điện tử, bao gồm vi mạch, bóng bán dẫn và điốt. Các kỹ thuật sản xuất khác nhau được sử dụng để tạo ra các loại tấm silicon khác nhau. Tấm wafer CZ, FZ và NTD là ba loại tấm silicon phổ biến nhất.

Tấm wafer CZ được tạo ra bằng phương pháp tăng trưởng Czochralski. Phương pháp này liên quan đến việc làm tan chảy một tinh thể silicon và từ từ kéo nó lên trên đồng thời xoay nó. Quy trình CZ tạo ra các tấm bán dẫn chất lượng cao với chi phí sản xuất tương đối rẻ. Tấm wafer CZ được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các thiết bị điện tử hàng ngày.

Mặt khác, tấm wafer FZ được tạo bằng phương pháp Vùng nổi. Phương pháp này liên quan đến việc làm tan chảy một tinh thể silicon và làm nguội nó từ từ trong khi tạo ra một tinh thể chất lượng cao. Tấm wafer FZ đắt hơn nhiều so với tấm wafer CZ do tính chất chính xác và phức tạp của quy trình sản xuất chúng. Tấm wafer FZ được sử dụng trong sản xuất các thiết bị hiệu suất cao như pin mặt trời và linh kiện điện tử công suất cao.

Các tấm bán dẫn NTD (Doping biến đổi neutron) được tạo ra bằng cách đưa tinh thể silicon vào lò phản ứng và chiếu xạ neutron vào nó để tạo ra nồng độ tạp chất cao. Tấm wafer NTD có sự phân bố tạp chất rất đồng đều khiến chúng phù hợp để sử dụng trong các ứng dụng được làm cứng bằng bức xạ như hệ thống hàng không vũ trụ và phòng thủ.

Tóm lại, mỗi loại wafer silicon đều có những đặc điểm riêng biệt khiến chúng phù hợp với nhiều mục đích sử dụng khác nhau. Tấm wafer NTD được sử dụng cho các ứng dụng làm cứng bằng bức xạ, tấm wafer FZ được sử dụng cho các thiết bị hiệu suất cao và tấm wafer CZ rẻ tiền và thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử hàng ngày. Trong ngành bán dẫn, cả ba loại tấm bán dẫn đều cần thiết cho việc tạo ra và sản xuất các sản phẩm công nghệ cải thiện cuộc sống.