Mô tả

Thông số kỹ thuật

Công ty TNHH Công nghệ vi điện tử Ningbo Sibranch: Nhà sản xuất wafer silicon 300mm đáng tin cậy của bạn!

Được thành lập vào năm 2006 bởi nhà khoa học vật liệu và kỹ thuật tại Ninh Ba, Trung Quốc, Sibranch Microelectronics hướng đến mục tiêu cung cấp wafer bán dẫn và dịch vụ trên toàn thế giới. Các sản phẩm chính của chúng tôi bao gồm wafer silicon tiêu chuẩn SSP (đánh bóng một mặt), DSP (đánh bóng hai mặt), wafer silicon thử nghiệm và wafer silicon chính, wafer SOI (Silicon trên chất cách điện) và wafer cuộn xu có đường kính lên đến 12 inch, CZ/MCZ/FZ/NTD, hầu như mọi hướng, cắt bỏ, điện trở suất cao và thấp, wafer siêu phẳng, siêu mỏng, dày, v.v.

Dịch vụ hàng đầu
Chúng tôi cam kết không ngừng đổi mới sản phẩm để cung cấp cho khách hàng nước ngoài số lượng lớn các sản phẩm chất lượng cao để vượt quá sự hài lòng của khách hàng. Chúng tôi cũng có thể cung cấp các dịch vụ tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng như kích thước, màu sắc, ngoại hình, v.v. Chúng tôi có thể cung cấp giá cả thuận lợi nhất và các sản phẩm chất lượng cao.

Chất lượng được đảm bảo
Chúng tôi không ngừng nghiên cứu và đổi mới để đáp ứng nhu cầu của nhiều khách hàng khác nhau. Đồng thời, chúng tôi luôn tuân thủ nghiêm ngặt kiểm soát chất lượng để đảm bảo chất lượng của mọi sản phẩm đều đạt tiêu chuẩn quốc tế.

Các quốc gia bán hàng rộng rãi
Chúng tôi tập trung vào việc bán hàng ở thị trường nước ngoài. Sản phẩm của chúng tôi được xuất khẩu sang Châu Âu, Châu Mỹ, Đông Nam Á, Trung Đông và các khu vực khác và được khách hàng trên toàn thế giới đón nhận nồng nhiệt.

Nhiều loại sản phẩm khác nhau
Công ty chúng tôi cung cấp các dịch vụ xử lý wafer silicon tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu cụ thể của khách hàng. Bao gồm Si Wafer BackGrinding, Dicing, DownSizing, Edge Grinding, cũng như MEMS trong số những dịch vụ khác. Chúng tôi nỗ lực cung cấp các giải pháp riêng biệt vượt quá mong đợi và đảm bảo sự hài lòng của khách hàng.

Tấm silicon CZ

Tấm silicon CZ được cắt từ các thỏi silicon đơn tinh thể được kéo bằng phương pháp phát triển CZ Czochralski, được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp điện tử để phát triển các tinh thể silicon từ các thỏi silicon hình trụ lớn được sử dụng để sản xuất các thiết bị bán dẫn. Trong quá trình này, một hạt silicon tinh thể dài với dung sai định hướng chính xác được đưa vào một bể silicon nóng chảy với nhiệt độ được kiểm soát chính xác. Tinh thể hạt được kéo từ từ lên khỏi khối nóng chảy với tốc độ được kiểm soát chặt chẽ và quá trình đông đặc tinh thể của các nguyên tử pha lỏng xảy ra tại giao diện. Trong quá trình kéo này, tinh thể hạt và nồi nấu quay theo các hướng ngược nhau, tạo thành một silicon đơn tinh thể lớn với cấu trúc tinh thể hoàn hảo của hạt.

Tấm wafer oxit silic

Tấm wafer silicon oxide là vật liệu tiên tiến và thiết yếu được sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp và ứng dụng công nghệ cao. Đây là chất tinh thể có độ tinh khiết cao được sản xuất bằng cách xử lý vật liệu silicon chất lượng cao, khiến nó trở thành chất nền lý tưởng cho nhiều loại ứng dụng điện tử và quang tử khác nhau.

Bánh xốp giả (Coinroll)

Wafer giả (còn gọi là wafer thử nghiệm) là wafer chủ yếu được sử dụng để thử nghiệm và kiểm tra và khác với wafer thông thường cho sản phẩm. Theo đó, wafer tái chế chủ yếu được sử dụng làm wafer giả (wafer thử nghiệm).

Tấm silicon tráng vàng

Tấm silicon phủ vàng và chip silicon phủ vàng được sử dụng rộng rãi làm chất nền để phân tích đặc tính vật liệu. Ví dụ, vật liệu lắng đọng trên tấm silicon phủ vàng có thể được phân tích thông qua phép đo elip, quang phổ Raman hoặc quang phổ hồng ngoại (IR) do độ phản xạ cao và các đặc tính quang học thuận lợi của vàng.

Tấm wafer epitaxy silicon

Tấm silicon epitaxial rất linh hoạt và có thể được sản xuất với nhiều kích thước và độ dày khác nhau để phù hợp với các yêu cầu khác nhau của ngành. Chúng cũng được sử dụng trong nhiều ứng dụng, bao gồm mạch tích hợp, bộ vi xử lý, cảm biến, điện tử công suất và quang điện.

Oxit Nhiệt Khô Và Ướt

Được sản xuất bằng công nghệ mới nhất và được thiết kế để mang lại độ tin cậy và tính nhất quán vô song về hiệu suất. Thermal Oxide Dry and Wet là một công cụ thiết yếu cho các nhà sản xuất chất bán dẫn trên toàn thế giới vì nó cung cấp một cách hiệu quả để sản xuất các tấm wafer chất lượng cao đáp ứng mọi yêu cầu khắt khe của ngành.

Tấm silicon 300mm

Tấm wafer này có đường kính 300 mm, lớn hơn kích thước wafer thông thường. Kích thước lớn hơn này giúp tiết kiệm chi phí và hiệu quả hơn, cho phép sản xuất nhiều hơn mà không ảnh hưởng đến chất lượng.

Tấm silicon 100mm

Tấm wafer silicon 100mm là sản phẩm chất lượng cao được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn. Tấm wafer này được thiết kế để cung cấp hiệu suất, độ chính xác và độ tin cậy tối ưu, những yếu tố cần thiết trong sản xuất thiết bị bán dẫn.

Tấm silicon 200mm

Tấm wafer silicon 200mm cũng đa năng trong các ứng dụng của nó, với các ứng dụng trong nghiên cứu và phát triển, cũng như trong sản xuất khối lượng lớn. Nó có thể được tùy chỉnh theo thông số kỹ thuật chính xác của bạn, với các tùy chọn cho tấm wafer mỏng hoặc dày, bề mặt được đánh bóng hoặc không được đánh bóng và các tính năng khác dựa trên nhu cầu cụ thể của bạn.

Tấm silicon 300mm là gì

Tấm wafer silicon 300mm là vật liệu thiết yếu để sản xuất chất bán dẫn, được tìm thấy trong mọi loại thiết bị điện tử làm phong phú thêm cuộc sống của chúng ta. Đĩa siêu phẳng này được đánh bóng đến bề mặt giống như gương và được làm sao cho không có những điểm bất thường nhỏ trên bề mặt, khiến nó trở thành vật thể phẳng nhất trên thế giới. Nó cũng cực kỳ sạch, hầu như không có các hạt vi mô và các tạp chất khác. Những phẩm chất này là cần thiết để nó có thể được sử dụng làm vật liệu nền của các chất bán dẫn tiên tiến hiện nay.

Ưu điểm của Silicon Wafer 300mm

01/

Độ tin cậy
Tấm wafer silicon 300mm đáng tin cậy trong nhiều ứng dụng và có thể chịu được nhiệt độ cao mà không làm giảm chất lượng tín hiệu hoặc nguồn điện. Điều đó có nghĩa là bạn sẽ có hiệu suất tốt hơn và sử dụng tấm wafer silicon 300mm của mình trong nhiều năm với thời gian chết ít hơn các thiết bị khác.

02/

Khả năng mở rộng
Bạn có thể dễ dàng cắt, bóc, thái hạt lựu và định hình các tấm silicon 300mm thành bất kỳ kích thước nào để phù hợp với nhu cầu ứng dụng của bạn. Nếu Silicon có dạng tấm đường kính, bạn có thể sử dụng chúng ngay hoặc chia chúng thành các mảnh nhỏ hơn phù hợp với thông số kỹ thuật của dự án.

03/

Sản xuất nhanh chóng
Quá trình chế tạo tấm wafer silicon 300mm diễn ra nhanh chóng và dễ dàng cho mọi kích thước, hình dạng hoặc yêu cầu ứng dụng. Tấm wafer silicon 300mm dễ dàng được cắt, thái hạt lựu và định hình thành bất kỳ kích thước nào cần thiết để phù hợp với nhu cầu của bạn.

04/

Chế tạo wafer silicon 300mm tốc độ cao
So với các sản phẩm và phương pháp sản xuất khác, việc chế tạo các tấm wafer silicon 300mm ở tốc độ rất cao khá dễ dàng. Các thiết bị sử dụng các tấm wafer này đòi hỏi tốc độ cao nhưng cũng có chi phí sản xuất thấp vì chúng được sử dụng cho nhiều ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao như thiết bị đo lường, truyền thông và vi điện tử.

Tính chất của tấm silicon 300mm

Tấm wafer silicon 300mm sở hữu sự kết hợp độc đáo giữa các tính chất vật lý và hóa học khiến chúng trở nên lý tưởng để sử dụng trong ngành công nghệ. Các tính chất này bao gồm độ dẫn điện, độ dẫn nhiệt và độ bền cơ học, cùng nhiều tính chất khác. Việc hiểu các tính chất này rất cần thiết cho việc thiết kế và chế tạo các thiết bị điện tử, vì chúng ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ tin cậy của các thiết bị.

Tính chất điện

Một trong những tính chất quan trọng nhất của tấm silicon 300mm là độ dẫn điện của chúng. Silicon là một chất bán dẫn, có nghĩa là độ dẫn điện của nó nằm giữa độ dẫn điện của chất dẫn điện, như đồng, và chất cách điện, như thủy tinh. Các tính chất điện của silicon có thể được kiểm soát chính xác bằng cách đưa vào một lượng nhỏ tạp chất, một quá trình được gọi là pha tạp.

Doping bao gồm việc bổ sung các nguyên tố cho electron, chẳng hạn như phốt pho hoặc asen, hoặc các nguyên tố nhận electron, chẳng hạn như boron hoặc nhôm. Việc đưa các tạp chất này vào sẽ tạo ra sự dư thừa hoặc thiếu hụt electron trong mạng tinh thể silicon, tạo ra silicon loại n hoặc loại p. Việc đưa các tạp chất này vào một cách có kiểm soát cho phép tạo ra các tính chất điện cụ thể trong tấm wafer silicon 300mm, điều này rất cần thiết cho việc chế tạo các thiết bị bán dẫn.

Khả năng kiểm soát các đặc tính điện của các tấm wafer silicon 300mm là rất quan trọng đối với sự phát triển của các thiết bị điện tử, chẳng hạn như bóng bán dẫn, điốt và mạch tích hợp. Các thiết bị này dựa vào khả năng kiểm soát chính xác dòng điện, điều này có thể thực hiện được nhờ các đặc tính điện độc đáo của các tấm wafer silicon 300mm. Hiệu suất, hiệu quả và độ tin cậy của các thiết bị điện tử chịu ảnh hưởng trực tiếp bởi chất lượng và tính nhất quán của các tấm wafer silicon 300mm được sử dụng trong quá trình chế tạo.

Tính chất nhiệt

Tấm silicon 300mm cũng thể hiện các tính chất nhiệt độc đáo, rất quan trọng đối với chức năng của chúng trong các thiết bị điện tử. Một trong những tính chất nhiệt quan trọng của silicon là độ dẫn nhiệt, đây là thước đo khả năng dẫn nhiệt của vật liệu. Silicon có độ dẫn nhiệt tương đối cao, khoảng 149 W/m·K ở nhiệt độ phòng. Tính chất này rất quan trọng trong các thiết bị điện tử, vì nó cho phép tản nhiệt hiệu quả sinh ra trong quá trình vận hành, do đó ngăn ngừa quá nhiệt và đảm bảo độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị.

Một tính chất nhiệt quan trọng khác của silicon là hệ số giãn nở nhiệt (CTE), đo mức độ vật liệu giãn nở hoặc co lại khi nhiệt độ thay đổi. Silicon có CTE tương đối thấp, khoảng 2,6 µm/(m·K) ở nhiệt độ phòng. Điều này có nghĩa là các tấm wafer silicon 300mm không giãn nở hoặc co lại đáng kể khi nhiệt độ thay đổi, điều này rất quan trọng trong quá trình chế tạo và vận hành các thiết bị điện tử. Những thay đổi lớn về kích thước theo nhiệt độ có thể dẫn đến ứng suất cơ học và khả năng hỏng hóc của thiết bị.

Tính chất nhiệt của tấm wafer silicon 300mm không chỉ quan trọng đối với hoạt động của các thiết bị mà chúng được sử dụng để sản xuất mà còn đối với chính quá trình chế tạo. Nhiều bước trong quá trình chế tạo, chẳng hạn như pha tạp và phát triển oxit, liên quan đến nhiệt độ cao. Độ dẫn nhiệt cao và CTE thấp của tấm wafer silicon 300mm cho phép các quá trình này được thực hiện hiệu quả và không gây ra ứng suất cơ học trong tấm wafer.

Tấm silicon 300mm được dùng để làm gì?

Chất bán dẫn
Mặc dù các chất dẫn điện khác được sử dụng trong các ứng dụng cụ thể hơn, silicon là chất bán dẫn tốt nhất và được sử dụng nhiều nhất do tính di động cực cao của nó ở cả nhiệt độ cao và nhiệt độ phòng. Điều khiến Silicon trở thành một lựa chọn nổi bật trong các thiết bị điện tử là vì dòng điện của nó có thể đi qua các chất dẫn điện silicon nhanh hơn nhiều so với các chất dẫn điện khác.

Tấm silicon 300mm trong thiết bị điện tử
Chất bán dẫn như wafer silicon 300mm có thể được sử dụng trong sản xuất cả chip và vi mạch trong các thiết bị điện tử. Do tính độc đáo của dòng điện qua wafer silicon 300mm, các chất bán dẫn này được sử dụng để tạo ra IC (mạch tích hợp). IC hoạt động như các lệnh cho các hành động cụ thể trong các thiết bị điện tử khác nhau.

Tấm wafer silicon 300mm là thành phần chính trong mạch tích hợp. Nói một cách đơn giản, mạch tích hợp là hợp chất của nhiều thành phần điện tử được kết hợp lại với nhau để thực hiện một chức năng cụ thể. Silicon là nền tảng chính cho các tiện ích bán dẫn. Một tấm wafer chỉ là một lát mỏng của vật liệu bán dẫn đóng vai trò là chất nền cho các thiết bị vi điện tử được lắp bên trong và bên trên tấm wafer. Mặc dù có thể dễ dàng liên hệ tấm wafer silicon 300mm với các thiết bị công nghệ rất cụ thể mà mọi người chỉ mơ ước, nhưng tấm wafer silicon 300mm lại gần hơn nhiều so với những gì mọi người nghĩ! Tấm wafer silicon 300mm được sử dụng trong máy tính, điện thoại thông minh và thiết bị di động, thậm chí trong hệ thống cảm biến áp suất lốp. Sản xuất tấm wafer silicon 300mm là một phần vô cùng quan trọng trong việc thiết lập và mở rộng nhiều tiến bộ công nghệ.

Trong Pin Mặt Trời
Tấm wafer silicon 300mm đóng vai trò quan trọng trong quá trình sản xuất pin mặt trời, là thành phần chính của tấm pin mặt trời được sử dụng để khai thác năng lượng mặt trời. Pin mặt trời, còn được gọi là pin quang điện, chuyển đổi ánh sáng mặt trời trực tiếp thành điện thông qua hiệu ứng quang điện. Quá trình này liên quan đến việc tạo ra dòng điện trong vật liệu khi tiếp xúc với ánh sáng. Phần lớn pin mặt trời được làm từ silicon do đặc tính bán dẫn tuyệt vời của nó. Khả năng hấp thụ ánh sáng mặt trời của silicon và bản chất bán dẫn của nó khiến nó trở thành vật liệu lý tưởng cho pin mặt trời. Khi ánh sáng mặt trời chiếu vào tấm wafer silicon 300mm trong pin mặt trời, nó sẽ kích thích các electron, khiến chúng di chuyển và tạo ra dòng điện.

Có hai loại silicon chính được sử dụng trong pin mặt trời: silicon đơn tinh thể và silicon đa tinh thể. Silicon đơn tinh thể được tạo thành từ một cấu trúc tinh thể đơn, cho phép dòng electron tự do và không bị cản trở, mang lại hiệu suất cao. Ngược lại, silicon đa tinh thể được tạo thành từ nhiều cấu trúc tinh thể, có thể cản trở dòng electron và mang lại hiệu suất thấp hơn, nhưng lại rẻ hơn khi sản xuất.

Quá trình sản xuất wafer silicon 300mm cho pin mặt trời liên quan đến các quy trình tương tự như quy trình được sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn, bao gồm cắt wafer và đánh bóng. Tuy nhiên, wafer được sử dụng trong pin mặt trời thường dày hơn và ít tinh khiết hơn wafer được sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn. Bất chấp những khác biệt này, các đặc tính cơ bản của wafer silicon 300mm, bao gồm các đặc tính điện và nhiệt của chúng, khiến chúng trở thành một thành phần thiết yếu trong quá trình sản xuất pin mặt trời.

Những ứng dụng khác của tấm silicon 300mm
Các tấm wafer silicon 300mm siêu tinh khiết tạo ra một tấm vải nguyên sơ để chế tạo mạch tích hợp trung tâm cho mọi thiết bị điện tử. Các ứng dụng bao gồm:

Bộ vi xử lý - Con chip trung tâm cung cấp năng lượng cho máy tính và điện thoại thông minh
DRAM & bộ nhớ flash - Hàng tỷ ô nhớ silicon trên chip
Cảm biến CMOS - Cảm biến hình ảnh thu được ánh sáng trong camera điện thoại thông minh và nhiều hơn nữa
Thiết bị điện - Thiết kế chuyên dụng quản lý điện trong hệ thống
MEMS - Hệ thống silicon cơ học và cơ điện tử nhỏ
Mạch quang học - Các ống dẫn sóng và thiết bị quang tử tích hợp quang học

Câu hỏi thường gặp

H: Có bao nhiêu bóng bán dẫn trên một tấm wafer silicon 300mm hiện đại?

A: Các tấm wafer hàng đầu dành cho bộ xử lý như chip mới nhất của Intel và AMD hiện nay có thể nhồi nhét hơn 100 tỷ bóng bán dẫn vào một khuôn silicon duy nhất nhờ vào các quy trình chế tạo có các đặc điểm có đường kính từ 5-7 nanomet.

H: Kích thước wafer silicon 300mm lớn nhất hiện nay là bao nhiêu?

A: Trong khi tiêu chuẩn công nghiệp vẫn là wafer đường kính 300mm (12 inch), một số xưởng đúc chuyên dụng như TSMC đang bắt đầu chuyển các đợt sản xuất nhỏ sang wafer 450mm lớn hơn để cải thiện quy mô kinh tế. Tuy nhiên, những thách thức kỹ thuật cực đoan xung quanh tỷ lệ lỗi và tính khả dụng của thiết bị chế tạo hiện đang hạn chế việc áp dụng rộng rãi.

H: Một tấm wafer silicon 300mm có giá bao nhiêu?

A: Giá cả thay đổi rất nhiều tùy thuộc vào kích thước wafer, cấp độ tinh khiết, hoàn thiện bề mặt, quy trình chế tạo, thử nghiệm và nhiều yếu tố khác. Nhưng nhìn chung, wafer 200-300mm có giá dao động từ 20 đô la ở mức rất thấp đến 20 đô la,000 đối với cấu hình bán dẫn hợp chất cực kỳ lạ dành cho ASIC chuyên dụng và các ứng dụng không gian/quốc phòng.

H: Các tấm wafer silicon 300mm hoàn chỉnh được chế tạo thành chip và thiết bị điện tử dành cho người tiêu dùng như thế nào?

A: Sau khi quá trình chế tạo tấm bán dẫn hoàn tất bằng cách in hàng tỷ linh kiện điện tử dưới dạng mạch tích hợp trên bề mặt silicon, từng khuôn riêng lẻ sẽ được cắt ra và trải qua quá trình thử nghiệm, kiểm tra, đóng gói thành lớp vỏ bảo vệ và phân phối cuối cùng cho các nhà sản xuất thiết bị điện tử để kết hợp chúng vào các sản phẩm hoàn thiện!

H: Trong tương lai, chúng ta có thể chế tạo bộ xử lý từ vật liệu khác ngoài silicon không?

A: Nghiên cứu đang khám phá mạnh mẽ các vật liệu bán dẫn mới như gali nitride, ống nano cacbon, molypden sulfide và nhiều hơn nữa. Mỗi loại đều có những lợi thế hấp dẫn về tốc độ sạc, hành vi nhiệt và tiềm năng tính toán. Trong khi silicon chắc chắn sẽ tiếp tục thống trị trong nhiều thập kỷ nữa, thì các chất nền mới mang tính cách mạng có thể sẽ biến đổi thiết bị điện tử một lần nữa vào một ngày nào đó!

H: Điều gì có thể cải thiện kỹ thuật chế tạo tấm wafer silicon 300mm trong tương lai?

A: Vẫn còn nhiều cơ hội to lớn để nâng cao độ chính xác, quy mô và thông lượng trên toàn bộ quy trình sản xuất wafer. Từ tinh chế và phát triển tinh thể, đến cắt lát, đánh bóng và kiểm tra, chúng tôi liên tục theo đuổi các wafer lớn hơn với kích thước tính năng nhỏ hơn và ít khuyết tật hơn thông qua laser, quy trình hóa học, tự động hóa và kiểm soát chất lượng tốt hơn. Vẫn còn nhiều chỗ cho sự đổi mới kỹ thuật!

H: Tấm wafer silicon 300mm là gì?

A: Tấm wafer silicon 300mm là những lát silicon mỏng đóng vai trò là chất nền để chế tạo các thiết bị điện tử. Chúng được sản xuất từ silicon siêu tinh khiết thông qua một loạt các quy trình phức tạp, bao gồm quy trình Czochralski, cắt wafer và đánh bóng.

H: Tại sao tấm wafer silicon 300mm lại được sử dụng trong ngành công nghệ?

A: Các tấm wafer silicon 300mm được sử dụng trong ngành công nghệ do các đặc tính điện và nhiệt độc đáo của chúng. Các đặc tính này, kết hợp với độ tinh khiết cao của silicon, làm cho nó trở thành vật liệu lý tưởng cho mạch tích hợp và sản xuất chất bán dẫn khác, cũng như pin mặt trời.

H: Những thách thức trong sản xuất tấm wafer silicon 300mm là gì?

A: Việc sản xuất các tấm wafer silicon 300mm liên quan đến một số thách thức, bao gồm duy trì độ tinh khiết của silicon trong suốt quá trình sản xuất và quản lý chi phí cao liên quan đến quy trình. Các giải pháp đã được phát triển để giải quyết những thách thức này, bao gồm tối ưu hóa quy trình, tái chế silicon và sử dụng vật liệu thay thế.

H: Tương lai của sản xuất tấm wafer silicon 300mm là gì?

A: Tương lai của sản xuất wafer silicon 300mm có thể liên quan đến những tiến bộ hơn nữa trong công nghệ sản xuất, nhằm mục đích tăng hiệu quả, giảm chi phí và cải thiện chất lượng của wafer. Những tiến bộ này, kết hợp với nhu cầu liên tục về wafer silicon 300mm trong ngành công nghệ, đảm bảo việc tiếp tục sản xuất và sử dụng vật liệu thiết yếu này.

H: Có ba loại wafer silicon 300mm nào?

A: Việc lựa chọn wafer silicon 300mm phụ thuộc vào ứng dụng. Các wafer đơn tinh thể là lựa chọn phổ biến nhất cho IC, trong khi wafer đa tinh thể thường được sử dụng cho pin mặt trời và đèn LED. Các wafer silicon 300mm vô định hình ít phổ biến hơn, nhưng đôi khi chúng được sử dụng cho các ứng dụng mà chi phí là yếu tố chính cần cân nhắc.

H: Một tấm wafer silicon 300mm có thể tinh khiết đến mức nào?

A: Các tấm wafer được hình thành từ vật liệu tinh thể đơn có độ tinh khiết cao, gần như không có khuyết tật, với độ tinh khiết 99,9999999% (9N) trở lên.

H: Tấm wafer silicon 300mm có khả năng dẫn điện như thế nào?

A: Một trong những tính chất quan trọng nhất của tấm wafer silicon 300mm là độ dẫn điện của chúng. Silicon là một chất bán dẫn, có nghĩa là độ dẫn điện của nó nằm giữa độ dẫn điện của chất dẫn điện như đồng và chất cách điện như thủy tinh.

H: Tấm silicon 300mm được pha tạp những gì?

A: Để tạo ra điện tích dương hoặc âm, tấm wafer silicon 300mm có thể được pha tạp với silicon loại P hoặc loại N. Bo, phốt pho, asen và antimon chỉ là một số tạp chất có thể được thêm vào khi pha tạp trong quá trình hình thành.

Hỏi: Tấm silicon 300mm có giòn không?

A: Chúng hơi giòn và khá dễ vỡ nhưng chúng sẽ không bị vỡ trong tay bạn. Thông thường, bạn không bao giờ được chạm vào chúng bằng tay trần vì natri trong mồ hôi của bạn sẽ khuếch tán vào bánh wafer và khiến chúng không sử dụng được.

tại sao chọn chúng tôi

Sản phẩm của chúng tôi có nguồn gốc độc quyền từ năm nhà sản xuất hàng đầu thế giới và các nhà máy hàng đầu trong nước. Được hỗ trợ bởi đội ngũ kỹ thuật trong nước và quốc tế có tay nghề cao cùng các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt.

Mục tiêu của chúng tôi là cung cấp cho khách hàng sự hỗ trợ trực tiếp toàn diện, đảm bảo các kênh liên lạc thông suốt, chuyên nghiệp, kịp thời và hiệu quả. Chúng tôi cung cấp số lượng đặt hàng tối thiểu thấp và đảm bảo giao hàng nhanh chóng trong vòng 24 giờ.

Triển lãm nhà máy

Kho hàng khổng lồ của chúng tôi bao gồm 1000+ sản phẩm, đảm bảo rằng khách hàng có thể đặt hàng chỉ với một sản phẩm. Thiết bị thái hạt lựu & mài nền do chính chúng tôi sở hữu cũng như sự hợp tác đầy đủ trong chuỗi công nghiệp toàn cầu cho phép chúng tôi vận chuyển nhanh chóng để đảm bảo sự hài lòng và thuận tiện cho khách hàng.

Giấy chứng nhận của chúng tôi

Công ty chúng tôi tự hào về các chứng nhận khác nhau mà chúng tôi đã đạt được, bao gồm chứng chỉ bằng sáng chế, chứng chỉ ISO 9001 và chứng chỉ Doanh nghiệp công nghệ cao quốc gia. Những chứng nhận này thể hiện sự cống hiến của chúng tôi cho sự đổi mới, quản lý chất lượng và cam kết hướng đến sự xuất sắc.

Chú phổ biến: Tấm wafer silicon 300mm, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất tấm wafer silicon 300mm của Trung Quốc