| Thuận lợi | Nhược điểm | Sự trưởng thành của công nghệ | Hiệu quả chi phí | Cầu thị trường | |
|
Bộ phát thụ động và pin phía sau |
Pin PERC là công nghệ phổ biến nhất trên thị trường, có hiệu suất công nghiệp hóa cao và chi phí sản xuất thấp. Nó cải thiện hiệu suất hấp thụ ánh sáng và thu thập electron ở mặt sau của pin bằng cách đưa lớp màng oxit silic vào mặt sau của pin. | Giới hạn hiệu suất lý thuyết của pin PERC tương đối thấp (24,5%) và có vấn đề về sự suy thoái do ánh sáng, đặc biệt rõ ràng ở pin PERC đa tinh thể. | Công nghệ PERC đã rất hoàn thiện, nhưng với việc nâng cấp và cải tiến từ công nghệ loại p lên loại n, công nghệ PERC đang phải đối mặt với tình trạng thị phần ngày càng thu hẹp. | Pin PERC có lợi thế về chi phí và chi phí của chúng gần bằng pin thông thường. Tuy nhiên, do không gian hạn chế để cải thiện hiệu suất, chúng có thể phải đối mặt với nguy cơ suy giảm tài sản và bị loại bỏ trong tương lai. | Pin PERC từng là nguồn cung cấp chính trên thị trường, nhưng với sự cải tiến của công nghệ, chúng đang dần được thay thế bằng các công nghệ pin loại N mới, chẳng hạn như TOPCon. |
|
Tiếp xúc thụ động oxit đường hầm |
Công nghệ TOPCon giới thiệu một lớp oxit đường hầm ở mặt sau của cell để tăng hiệu suất thu thập electron ở mặt sau, dẫn đến điện áp mạch hở và hệ số lấp đầy cao hơn, cũng như dòng điện tái hợp thấp hơn. Hiệu suất lý thuyết cao tới 28,7% và tương thích với các dây chuyền sản xuất cell silicon tinh thể hiện có. | Quy trình sản xuất pin TOPCon tương đối phức tạp, làm tăng số bước. Ngoài ra, các tuyến kỹ thuật hiện tại không thống nhất, dẫn đến bất lợi về năng suất. | Công nghệ TOPCon đang phát triển nhanh chóng và nhiều công ty đang tích cực lên kế hoạch cho nó. Dự kiến nó sẽ trở thành công nghệ chủ đạo trên thị trường trong vài năm tới. | Chi phí của pin TOPCon tương đối cao, nhưng thị trường đang ngày càng chấp nhận chúng do những lợi thế về hiệu quả và chi phí dự kiến sẽ giảm hơn nữa khi công suất được mở rộng và tối ưu hóa quy trình. | Pin TOPCon đang nhanh chóng chiếm lĩnh thị trường nhờ hiệu suất chuyển đổi cao và hiệu suất nhiệt độ cao tốt. Thị phần của loại pin này dự kiến sẽ tiếp tục tăng lên 70% vào năm 2024. |
|
Dị hợp với lớp mỏng nội tại |
Công nghệ HJT có cấu trúc ô hai mặt đối xứng, hiệu suất cao và đặc tính suy giảm ánh sáng thấp. Hiệu suất sản xuất hàng loạt nói chung là trên 24% và dự kiến sẽ tăng thêm lên trên 30%. Không có vấn đề về LID và PID, hệ số nhiệt độ thấp, tính hai mặt cao và hiệu ứng ánh sáng yếu tốt. | Pin HJT đòi hỏi đầu tư thiết bị cao và chi phí keo bạc cao, nhưng khi quy trình hoàn thiện và được bản địa hóa, chi phí dự kiến sẽ tiếp tục giảm. | Công nghệ HJT có giới hạn hiệu suất lý thuyết cao, nhưng quá trình công nghiệp hóa của nó vẫn đang tăng tốc và vẫn chưa trở thành công nghệ dẫn đầu thị trường. | Pin HJT đòi hỏi đầu tư thiết bị cao và chi phí keo bạc cao, nhưng chi phí dự kiến sẽ giảm khi công nghệ tiến bộ và được bản địa hóa. | Pin HJT có tương lai đầy hứa hẹn trên thị trường quang điện nhờ những ưu điểm như hiệu suất cao và hệ số nhiệt độ thấp, nhưng thị phần hiện tại của chúng còn tương đối nhỏ. |
|
Tiếp xúc lưng đan xen |
Công nghệ IBC loại bỏ sự hấp thụ và chặn ánh sáng của điện cực phía trước bằng cách thiết kế tất cả các tiếp điểm điện cực ở mặt sau của pin, do đó cải thiện hiệu suất chuyển đổi quang điện của pin. Nó có hiệu suất pin cao hơn và thiết kế thẩm mỹ tốt hơn. | Quá trình sản xuất pin IBC phức tạp hơn, khó khăn hơn và tốn kém hơn, do đó khó có thể sản xuất hàng loạt trong thời gian ngắn. Tuy nhiên, nó có tiềm năng trong quá trình chồng chất, chẳng hạn như kết hợp với HJT để tạo thành pin HBC, có thể cải thiện hiệu suất hơn nữa. | Công nghệ IBC là loại pin loại N có tiềm năng hiệu suất cao, nhưng hiện nay khó có thể sản xuất hàng loạt và đòi hỏi phải có thêm đột phá về công nghệ cũng như giảm chi phí. | Quá trình sản xuất pin IBC phức tạp khiến chi phí cao, nhưng về lâu dài, chúng có tiềm năng trong quá trình chồng chất và có thể kết hợp với các công nghệ như HJT để tạo ra pin hiệu quả hơn. | Pin IBC thường được sử dụng ở các thị trường cao cấp vì hiệu suất cao và tính thẩm mỹ, nhưng hiện nay không có nhiều công ty đầu tư vào loại pin này, chủ yếu là vì quy trình sản xuất phức tạp và chi phí cao. |
Mỗi công nghệ đều có những kịch bản ứng dụng riêng và những lợi thế đáng kể. Việc lựa chọn lộ trình công nghệ ảnh hưởng sâu sắc đến mức độ đáp ứng nhu cầu thị trường, cân nhắc về hiệu quả chi phí và cân nhắc về độ trưởng thành của công nghệ. Trong lĩnh vực quang điện hiện tại, mặc dù các tế bào PERC vẫn chiếm thị phần lớn do những lợi thế trước đây của chúng, nhưng với những thay đổi nhanh chóng về công nghệ, chúng đang dần được thay thế bằng công nghệ tế bào loại N mới nổi, đánh dấu một sự lặp lại mới của công nghệ quang điện. Trong số đó, pin TOPCon đang chiếm lĩnh thị trường với tốc độ chưa từng có nhờ lợi thế kép về hiệu quả và chi phí, cho thấy khả năng cạnh tranh mạnh mẽ. Mặc dù pin HJT và IBC có tiềm năng hiệu quả ấn tượng, nhưng thị phần của chúng vẫn còn hạn chế do sự trưởng thành về công nghệ và các yếu tố chi phí hiện tại, và chúng cần phải mở rộng ảnh hưởng của mình thông qua các đột phá công nghệ và kiểm soát chi phí hơn nữa.
Khi đổi mới công nghệ tiếp tục sâu sắc hơn và nhu cầu thị trường tiếp tục tăng, chúng tôi có lý do để tin rằng các tế bào TOPCon sẽ dần khẳng định vị thế của mình là tuyến đường công nghệ chính thống trên thị trường quang điện trong vài năm tới nhờ vào những lợi thế toàn diện của chúng. Đồng thời, chúng ta cũng nên chú ý đến sự phát triển của các công nghệ tiên tiến như HJT và IBC. Chúng có thể mang lại nhiều bất ngờ và thay đổi hơn cho ngành công nghiệp quang điện dưới sự thúc đẩy kép của sự trưởng thành về công nghệ và tối ưu hóa chi phí.