Cạnh phẳng của tấm wafer silicon là gì?
Mặt phẳng cũng có thể được gọi là cạnh định vị.
Các tấm wafer silicon 2, 4 và 6- inch không hoàn toàn tròn, nhưng có một góc bị cắt mất. Sau khi thỏi silicon được kéo ra bằng phương pháp CZ, trước khi được cắt thành các tấm wafer silicon, một khi định hướng tinh thể được xác định, một hoặc nhiều cạnh phẳng sẽ được cắt trên thỏi bằng cưa kim cương. Do đó, tấm wafer silicon có các cạnh định vị 1-2, cạnh định vị dài nằm ở dưới cùng của tấm wafer và cạnh định vị ngắn không cố định ở vị trí, thay đổi theo hướng tinh thể và loại pha tạp.
Mối quan hệ giữa vị trí cạnh định vị và hướng tinh thể là gì?
Nhìn chung có ba loại định hướng tinh thể cho tấm silicon:<111> <110> <100>.
Khi góc giữa cạnh định vị chính và cạnh định vị phụ là 45 độ, loại wafer silicon là loại n<111>; khi góc giữa cạnh định vị chính và cạnh định vị phụ là 90 độ, loại wafer silicon là loại p<100>; khi góc giữa cạnh định vị chính và cạnh định vị phụ là 180 độ, loại wafer silicon là loại n<100>. Kể từ khi<110>hướng tinh thể không phải là hướng tinh thể wafer silicon chính thống, không có tiêu chuẩn nào để biểu diễn nó.<110>hướng tinh thể có thể được biểu diễn theo tiêu chuẩn riêng của nhà cung cấp tấm silicon.
Chiều dài của các cạnh định vị chính và phụ có cố định không?
Có, vì chúng cần phải phù hợp với thiết bị sản xuất chất bán dẫn nên độ dài và vị trí của các cạnh định vị chính, chính và phụ là cố định.
Nhìn chung, chiều dài của cạnh định vị chính của wafer silicon 2- inch là 15,8 mm, chiều dài của cạnh định vị chính của wafer silicon 4- inch là 32,5 mm và chiều dài của cạnh định vị chính của wafer silicon 6- inch là 57,5 mm. Chiều dài của cạnh phẳng định vị thứ cấp của wafer silicon 4- inch là khoảng 18 mm và chiều dài của cạnh phẳng định vị thứ cấp của wafer silicon 6- inch là khoảng 22 mm.